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          RIE反應離子刻蝕機

          簡要描述:廣州金程科學儀器公司供應的RIE反應離子刻蝕機,采用RIE反應離子誘導激發(fā)方式,實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特 別適合于大學、科研院所,微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。適用于所有的基材及 復雜的幾何構形進行 RIE反應離子刻蝕。

          • 產(chǎn)品型號:RIE200plus
          • 廠商性質(zhì):代理商
          • 更新時間:2024-10-29
          • 訪  問  量:1000
          詳細介紹
          品牌CIF產(chǎn)地類別國產(chǎn)
          應用領域電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,電氣,綜合

          廣州金程科學儀器公司供應的RIE反應離子刻蝕機,采用RIE反應離子誘導激發(fā)方式,實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特 別適合于大學、科研院所,微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。適用于所有的基材及 復雜的幾何構形進行 RIE反應離子刻蝕。具體包括:

          ◆ 介 電 材 料 (SiO2、SiNx等)

          ◆ 硅基材料 (Si,a-Si,poly Si)

          ◆III-V材料 (GaAs、InP、GaN 等)

          ◆ 濺射金屬 (Au、Pt、Ti、Ta、W等)

          ◆ 類金剛石 (DLC)

           

          等離子刻蝕機原理

          等離子蝕刻,也稱為干法蝕刻,等離子刻蝕機 是一種利用等離子體對半導體材料進行刻蝕加工的 設備,是半導體制造過程中不ke或缺的設備之一。 利用等離子體作為蝕刻介質(zhì),通過控制射頻功率、 氣體流量、壓力、蝕刻氣體種類、處理時間、平臺 溫度等工藝參數(shù),選擇性地移除沉積層特定部分的 材料,將圖案蝕刻到基材上的過程。

           

          應用領域:主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發(fā)和制造。

           

          儀器特點:

          ◆ 7寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面,自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài),20個配方程序,工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。

          ◆ PLC 工控機控制整個清洗過程,手動、自動兩種工作模式。

          ◆ 真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕無污染。

          ◆ 采用防腐數(shù)字流量計,實現(xiàn)對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統(tǒng),可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),可輸入氧氣、氬氣、 氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

          ◆ 采用花灑式多孔進氣方式,改變單孔進氣不均勻問題。

          ◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

          ◆ 符合人體功能學的60度傾角操作界面設計,操作方便,界面友好。

          ◆ 采用頂置真空艙,上開蓋設計,下壓式鉸鏈開關方式。

          ◆ 上置式360度水平取放樣品設計,符合人體功能學,操作更方便。

          ◆ 有效處理面積大,可處理最大直徑154mm  晶元硅片。

          ◆ 安全保護,艙門打開,自動關閉電源,機器運行、停止提示。

           

           

          RIE反應離子刻蝕機


          技術參數(shù)


          型號

          RIE200

          RIE200plus

          艙體內(nèi)尺寸

          H38xφ260mm

          H38xφ260mm

          艙體容積

          2L

          2L

          射頻電源

          40KHz

          13.56MHz

          電極

          不銹鋼氣浴RIE電極,φ200mm

          不銹鋼氣浴RIE電極,φ200mm

          匹配器

          自動匹配

          自動匹配

          刻蝕方式

          RIE

          RIE

          射頻功率

          0-600W可調(diào)(可選0-1000W)

          0-300W可調(diào)(可選0-600W)

          氣體控制

          質(zhì)量流量計(MFC)  (標配雙路,可選多路)流量范圍0-500SCCM(可調(diào))

          工藝氣體

          Ar、N? 、O? 、H? 、CF4、CF4+H2、CHF3或其他混合氣體等(可選)

          最大處理尺寸

          φ154mm

          產(chǎn)品尺寸

          L520xW600xH420mm

          包裝尺寸

          L700xW580xH490mm

          時間設定

          9999秒

          真空泵

          抽速約8m3/h

          氣體穩(wěn)定時間

          1分鐘

          極限真空

          ≤1Pa

          電源

          AC220V 50-60Hz,802(1202)502(802)W所有配線符合《低壓配電設計規(guī)范

          GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規(guī)范》等國標標準相關規(guī)定。

          整機重量

          38kg

           

          備注: 可選:1、冷卻循環(huán)水器:溫度控制范圍-20-100℃;2、分子泵:分子泵抽速85L/s(N2)  極 限 真 空 :LF<8*10-

          6Pa,CF<8*10-7Pa。

           

           

          RIE反應離子刻蝕機信息由廣州金程科學儀器有限公司為您提供。

           

           

           


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